Halvleder-mikrochip
Værktøjer
Handlinger
Generelt
Organisation
Udskriv/eksportér
I andre projekter
En halvleder-mikrochip eller halvlederbrik[1] (kortere mikrochip, chip; engelsk: Die[2][3]) er indenfor halvlederteknologi betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden hus. En halvlederskive skæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (bl.a. litografi dotering, metalisering...).
Mange halvlederkomponenter er baseret på silicium og deres chips eller brikker kan så kaldes silicium-chips eller siliciumbrikker.
En halvleder-mikrochip kan f.eks. være forarbejdet til: