LGA 1200
LGA 1200 — роз'єм для мікропроцесорів Intel, сумісний з мікропроцесорами лінійки Comet Lake, яка вийшла у другому кварталі 2020 року.[1] [2]
 | |
| Тип | LGA |
|---|---|
| Контактів | 1200 |
| Попередник | LGA 1151 |
| Наступник | LGA 1700 |
LGA 1200 розроблений як заміна LGA 1151 (відомий як Socket H4). LGA 1200 — кріплення наземної сітки (LGA) з 1200 контактами. Він використовує модифікований дизайн LGA 1151, на якому є ще 49 штифти, покращуючи подачу живлення та пропонуючи підтримку майбутніх додаткових функцій вводу-виводу.
За даними Gigabyte, її материнські плати на базі чипсету Intel Z490 підтримують майбутні невипущені та поки офіційно не анонсовані процесори 11-го покоління Intel Rocket Lake CPU.[3] Інші постачальники материнських плат не підтвердили та не спростували цю інформацію.
Радіатор
4 отвори для кріплення радіатора до материнської плати розміщені у формі квадрату з бічною довжиною 75 мм для роз'ємів Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 і LGA 1200. Тому охолоджувальні пристрої повинні бути взаємозамінними.[4][5][6]
Чипсети Comet Lake (серія 400)
| H410 [Архівовано 26 жовтня 2021 у Wayback Machine.] | B460 [Архівовано 25 жовтня 2021 у Wayback Machine.] | H470 [Архівовано 28 жовтня 2021 у Wayback Machine.] | Q470 [Архівовано 27 жовтня 2021 у Wayback Machine.] | Z490 [Архівовано 27 жовтня 2021 у Wayback Machine.] | W480 [Архівовано 27 жовтня 2021 у Wayback Machine.] | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Розгін | Thermal limits CPU overclocking is offered by ASRock, ASUS and MSI[7][8] | Ні | Так | Ні | ||
| Підтримка процесорів | Comet Lake S / За чутками: Rocket Lake | Десктопні процесора Xeon W Comet Lake | ||||
| Підтримка пам'яті | Двоканальний DDR4-2666 або DDR4-2933, до 128GiB за допомогою 32GiB модулів пам'яті | |||||
| Максимум слотів DIMM | 2 | 4 | ||||
| Максимум портів USB 2.0 | 10 | 12 | 14 | |||
| Конфігурація портів USB 3.2 | До 4 Gen 1x1 (5Gb/s) | До 8 Gen 1x1 (5Gb/s) | До 4 Gen 2x1 (10Gb/s) До 8 Gen 1x1 (5Gb/s) | До 6 Gen 2x1 (10Gb/s) До 10 Gen 1x1 (5Gb/s) | До 8 Gen 2x1 (10Gb/s) До 10 Gen 1x1 (5Gb/s) | |
| Максимальна к-ть портів SATA 3.0 | 4 | 6 | 8 | |||
| Processor PCI Express v3.0 configuration | 1 x 16 | 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 | ||||
| PCH PCI Express configuration | 6 | 16 | 20 | 24 | ||
| Independent Display Support (digital ports/pipes) | 2 | 3 | ||||
| Integrated Wireless (802.11ax) | Ні | Intel® Wi-Fi 6 AX201* | ||||
| Підтримка SATA RAID 0/1/5/10 | Ні | Так | ||||
| Підтримка пам'яті Intel Optane | ||||||
| Технологія Intel Smart Sound [Архівовано 28 жовтня 2020 у Wayback Machine.] | ||||||
| Підтримка технологій Active Management, Trusted Execution та vPro | Ні | Так | Ні | Так | ||
| TDP чипсету | 6W | |||||
| Літографія чипсету | ||||||
| Дата випуску | ІІ квартал 2020 | |||||
* залежить від реалізації OEM
