聯華電子

台灣半導體製造商

聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,是臺灣一家從事晶圓代工的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。

聯華電子股份有限公司
United Microelectronics Corp.
公司類型股份有限公司
股票代號臺證所2303
(1985年7月16日上市)
NYSEUMC
ISINUS9108734057在维基数据编辑
統一編號47217677
成立1980年5月22日
(43年310天)
創辦人曹興誠宣明智
代表人物董事長:洪嘉聰
總經理:簡山傑、王石
總部 臺灣
新竹市東區力行二路3號
新竹科學園區
产业半導體
產品積體電路
晶圓專工
各種半導體相關零組件
員工人數約20,000人
主要股東矽統科技
网站www.umc.com

聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八吋成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。聯電總部位於臺灣新竹科學園區,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。

成立

1970年代,台灣工業技術研究院決定發展積體電路產業,邀請美國無線電公司(RCA)研究室主任潘文淵籌備計畫。1974年7月,潘文淵完成「積體電路計畫草案」,經濟部長孫運璿於8月17日核定該計畫。在潘文淵的主導下,從RCA公司引入「互補式金屬氧化物半導體」(CMOS)技術,並在工研院成立電子工業研究發展中心,全力發展積體電路技術[1]

1977年10月,工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠,開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間,產品良率就已高達七成,遠高於技轉母廠RCA的五成,使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國[1]。為了使技術產業化,工研院於於1980年5月22日與交通銀行、中華開發、光華投資公司與東元、聲寶、華泰、華新麗華等公司出資五億台幣成立積體電路工廠,首任董事長一職則由工研院第2任院長方賢齊擔任[2][3]。由於主要股東中華開發、光華投資、華新麗華、華泰電子的名字都有一個「華」字,故新公司命名為「聯華電子」,為台灣第一間半導體製造公司[1][4]。聯電成立後,工研院將4吋晶圓技術及研發團隊移轉給聯電,其中即包含後來擔任聯電董事長的曹興誠[1]。而聯電也在成立不久後,即躍升東南亞最大的積體電路製造商[4]。1985年7月,聯電正式於台灣證券交易所公開上市,為台灣第一家上市的半導體公司[5]

發展

創建初期

聯電創建之初,以承接工廠的垂直整合製造(IDM)為主[6],同時進行晶圓代工、 IC 設計、儲存等三大業務[5]。1981年,工研院電子所副所長曹興誠擔任聯電總經理,意識到台灣電子市場受限,開始思考晶圓代工的可能性,因此於1984年前往美國,與當時擔任台灣科技顧問的張忠謀提出晶圓代工的想法,但當時張忠謀並未贊同此一作法[7]。1985年,張忠謀回台擔任工研院院長,並兼任聯電董事長[7]。然而,張忠謀於1987年成立的「台灣積體電路公司」(台積電)卻率先實踐了晶圓代工的商業模式[8],這讓曹興誠認為自己的想法遭到剽竊,也種下兩人之間的心結[9]。1991年,曹興誠以「競業迴避」為由,聯合其他董事要求張忠謀辭去董事長一職,從此揭開台灣晶圓雙雄爭霸的序幕[9]

轉型專業晶圓代工

1995年,儘管當時晶圓代工的業務僅佔聯電營收的三分之一,曹興誠仍決定放棄經營自有品牌,將聯電從事專業晶圓代工[5]。為了籌措建廠資金,聯電與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉3家8吋晶圓代工公司[10]。但相較台積電獨立建廠經營晶圓代工,聯電與其他IC廠合資設廠的做法,造成客戶因此擔心設計圖外流,因此客戶群多以中小型IC設計廠為主[5]。於是聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技聯詠科技聯陽半導體智原科技、聯笙電子、聯傑國際[11][12],而這些廠商後來也都成為台灣重要的IC設計廠,其中聯發科和聯詠更躋身全球前10大IC製造商[13]。同時曹興誠為了縮小與台積電的差距,於1999年進行「聯電五合一」的方案,合併集團旗下聯誠、聯嘉、聯瑞及和泰4家晶圓代工公司[10][14]。合併後的聯電產能達到了台積電的85%,全球市佔更從原先的10%提升至35%,接近台積電45%的市占率,大幅縮小了與台積電的差距[13]。然而自2000年後,聯電與台積電的差距再次拉開[13]

聯電位於竹科的AB廠大樓
聯華電子位於新竹科學園區的大門入口處

發展簡歷

  • 1998年:為了擴廠需求,取得合泰半導體晶圓廠。此外,為了擴展海外市場,取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
  • 1999年:在台南科學園區興建12吋晶圓廠
  • 2000年:聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一)[15],並於紐約證券交易所掛牌上市,產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
  • 2004年:聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段,並完成矽統半導體購併案。
  • 2008年:獲道瓊永續性指數列為成份股之一。
  • 2009年:正式完全收購新日鐵半導體股權,並納入子公司UMCJ。
  • 2010年:聯電成立三十週年。
  • 2013年:取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠[16]
  • 2014年:入股富士通的新晶圓代工公司。
  • 2015年:於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工[17]
  • 2017年:聯電宣布不再追逐14奈米以下先進製程[18]
  • 2018年:聯電宣布將以不超過576.3億元日圓(約新台幣160億元)的金額,完全收購已持有15.9%股權的日本三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor,MIFS),2019年10月1日完成股權轉讓。
  • 2020年:聯電成立四十週年。聯電與美國司法部達成認罪協議,以解決2018年涉及与晋华集成电路盗窃美光科技专利的商業機密案件。[19][20]
  • 2021年:連續14年入選道瓊永續性指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)之「世界指數 (DJSI-World)」成分股,也同時入選新興市場成分股(DJSI-Emerging Markets)。
  • 2021年加入由氣候組織英语The Climate Group碳揭露專案提出的「RE100」倡議,訂定2025年25%、2030年50%、2050年100%之三階段使用再生能源目標,以及在2050年達成淨零碳排,為全球第二家加入RE100的半導體企業。[21][22]

晶圓廠[23]

晶圓廠奈米地點晶圓直徑每月晶圓產量
聯穎光電450-350奈米 臺灣 新竹150公釐31,000
Fab 8AB500-250奈米 臺灣 新竹200公釐87,000
Fab 8C350-110奈米 臺灣 新竹200公釐37,000
Fab 8D130-90奈米 臺灣 新竹200公釐31,000
Fab 8E500-180奈米 臺灣 新竹200公釐37,000
Fab 8F180-150奈米 臺灣 新竹200公釐40,000
Fab 8S180-110奈米 臺灣 新竹200公釐31,000
Fab 8N(和艦500-110奈米 中国大陆 蘇州200公釐76,000
Fab 12A130-14奈米 臺灣 台南300公釐87,000
Fab 12i130-40奈米  新加坡300公釐53,000
Fab 12X (聯芯)40-28奈米 中国大陆 廈門300公釐19,000 25,000 (2021)
Fab 12M (USJC)90-40奈米  日本 三重300公釐33,000

轉投資與子公司

緣由

聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求,一方面又企圖主導當時半導體市場的走向,而在此過程中兼顧保持利潤,會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司,因此發展出所謂的「聯電模式」,也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司,而這些合資公司及子公司,又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整[24]

主要轉投資

相關條目

參考資料

外部連結