A pasta térmica é um composto químico elaborado com elementos com propriedades de conduzir bem o calor, ou seja, são bons condutores de calor[1]. Na informática é usado principalmente para dissipar o calor do processador, passando-o para o dissipador, e este vai ser resfriado por ação da ventoinha parafusada ao dissipador[2].
Ao encaixar o dissipador em cima do processador algumas imperfeições não notadas a olho nu ficam preenchidas de ar, mau condutor de calor, e não transferem esse calor, que fica estacionado, para o dissipador, que por sua vez será resfriado pela ventoinha. Com a aplicação da pasta térmica as imperfeições diminuem consideravelmente, além disso a pasta térmica é elaborada com componentes que são bons condutores de calor, portanto passam muito mais calor do processador para o dissipador de calor[3]. Por isso é um componente indispensável para usuários, tanto os considerados básicos a usuários avançados, os quais em boa parte fazem overclock em seus componentes de hardware para melhorar o desempenho destes.
O erro mais comum ao aplicar a pasta térmica pelos usuários pouco experientes é aplicar em excesso, crendo que isso irá fazer com que resfrie mais o processador. Mas na verdade, com a pasta térmica consegue-se obter melhor resultado apenas corrigindo as imperfeições microscópicas da superfície do processador que ficaria em contato direto com o dissipador, pois o metal (usado nos dissipadores) também é ótimo condutor de calor, tanto ou até mais que a pasta térmica utilizada para corrigir as falhas superficiais tanto do processador quanto do dissipador. Além de causar efeito adverso quando usada em excesso, a pasta térmica (algumas) também podem ocasionar curto circuito nos processadores ou componentes próximos como capacitores expostos ou resistores, também expostos por também conduzirem corrente elétrica.
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