Intel Core i3

Core i3 Microprocessador
Intel Core i3
Produzido em:	2009 até o presente
Fabricante:	Intel
Frequência do Processador:	1220 MHz a 3.400 MHz
Litografia:	32 a 14 nm
Conjunto de instruções:	x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2
Soquetes:	LGA 1150 PGA-988 BGA 1288

Intel Core i3 é a família de processadores da Intel, destinado a Desktops x86-64. Concebido no mesmo ano que o processador Core i5, o processador Core i3 é o processador de menor poder de processamento se comparado aos seus irmãos Core i7 e Core i5, da família Nehalem. O recurso Hyper-Threading estará ativado nesses modelos permitindo que o processador possa simular a existência de um maior número de núcleos, fazendo com que o desempenho do processador aumente significativamente.

Inovação

Da mesma forma que os processadores Core i5 e Core i7, o processador Core i3 utiliza um controlador interno de memória. Já o núcleo que o processador Core i3 utiliza se chama Arrandale. Mais especificamente o processador Core i3 possui 2 núcleos de processamento físicos e dois virtuais, ou seja, ele já possui dois núcleos de processamento de carácter físicos e simula mais dois. A tecnologia que possibilita isso se chama Hyper Threading (HT). A Intel promete inovar na sua nova série de processadores da família Nehalem implementando no processador Core i3 e Core i5 a utilização de uma controladora gráfica PCI-Express, que agilizará ainda mais a comunicação com chipset utilizando a interface DMI.^[1]^[2] É equipado com o acelerador de mídia gráfica de alta definição que proporciona reprodução de alta definição e com recursos avançados de 3D. O que faz com que o processador Core i3 seja diferente dos seus irmãos se da ao fato de que a nova série Core i3 pretende revolucionar utilizando uma lisura em 32 nm(nano).

Modelos e séries

Clarkdale (32 nm)^[3]

Baseado na arquitetura Westmere.
Todos modelos suportam instruções: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit , Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
A arquitetura de comunicação FSB foi substituído pela arquitetura DMI.
Tamanho do Die: 81 mm²
Transistores: 382 milhões
Versões : C2, K0

Modelo	Cores	Threads	Frequencia			Cache			Mult.	Tensão	Revisão	TDP	Bus	Soquete	Referência	Comercialização
Modelo	Cores	Threads	Cores	Turbo	IGP	L1	L2	L3	Mult.	Tensão	Revisão	TDP	Bus	Soquete	Referência	Lançamento	Fim
Core i3 500 (Desktop)
560	2	4	3.33 GHZ	-	733 MHz	2 × 64KB	2 × 256KB	4MB	25			73 W	DMI + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	LGA1156
550	2	4	3.20 GHz	-	733 MHz	2 × 64KB	2 × 256KB	4MB	24			73 W		LGA1156
540	2	4	3.06 GHZ	-	733 MHz	2 × 64KB	2 × 256KB	4MB	23			73 W		LGA1156		5 janeiro 2010
530	2	4	2.93 GHz	-	733 MHz	2 × 64KB	2 × 256KB	4MB	22			73 W		LGA1156		5 janeiro 2010

Arrandale (32 nm)^[4]

Baseado na arquitetura Westmere.
Todos modelos suportam instruções: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit , Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
A arquitetura de comunicação FSB foi substituído pela arquitetura DMI.
Tamanho do Die: 81 mm²
Transistores: 382 milhões
Versões : C2, K0

Modelo	Cores	Threads	Frequencia			Cache			Mult.	Tensão	Revisão	TDP	Bus	Soquete	Referencia	Comercialização
Modelo	Cores	Threads	Cores	Turbo	IGP	L1	L2	L3	Mult.	Tensão	Revisão	TDP	Bus	Soquete	Referencia	Lançamento	Fim
Core i3 300M
380M	2	4	2.53 GHz	-	500 MHz	2 × 64 Kb	2 × 256 Kb	3MB	19			35 W	DMI 4,8 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	PGA988
370M	2	4	2.40 GHz	-	500 MHz	2 × 64 Kb	2 × 256 Kb	3MB	18			35 W		PGA988		3e trimestre 2010
350M	2	4	2.26 GHz	-	500 MHz	2 × 64 Kb	2 × 256 Kb	3MB	17			35 W		BGA1288 PGA988		7 janeiro 2010
330M	2	4	2.13 GHz	-	500 MHz	2 × 64 Kb	2 × 256 Kb	3MB	16			35 W		BGA1288 PGA988		7 janeiro 2010
Core i3 300UM
330UM	2	4	1.20 GHz	-	166 MHz	2 × 64 Kb	2 × 256 Kb	3	9			18 W	DMI 2,5 GT/s	BGA1288		25 mai 2010

Ver também

Referências

Ligações externas

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