迪思科
日本半導體設備商
迪思科（日语：株式会社ディスコ Kabushiki-gaisha Disuko）是一家专注于半导体器件制造的的上市公司。该公司的主营业务包括：精密研削切割设备的制造、销售、维修、保养、拆卸再利用、租赁和二手设备的买卖；精密研削切割设备操作与维修保养的培训；精密加工工具的制造与销售；精密零部件的有偿加工服务等。[3]該公司在2024年4月1日開始成為日經平均指數成份股之一。
| 株式會社迪思科 | |
|---|---|
| DISCO Corporation | |
 | |
| 原文名称 | 株式会社ディスコ |
| 公司類型 | 上市公司 |
| 股票代號 | 東證1部：6146 |
| ISIN | JP3548600000 |
| 成立 | 1937年5月5日成立于广岛县吳市 |
| 創辦人 | 日语：関家 三男 |
| 代表人物 | 日语：関家 一馬 (董事长、CEO、COO、CIO)[1] |
| 總部 | 日本东京都大田区大森[2] |
| 業務範圍 | 全球 |
| 产业 | 半导体 |
| 產品 | 精密研削切割设备的制造、销售、维修、保养、租赁 精密加工工具的制造与销售 精密零部件的有偿加工服务等[3] |
| 營業額 | ▲ JPY ¥2,841 亿元 (FY 2022)[4] |
| 净利润 | ▲ JPY ¥829 亿元 (FY 2022)[4] |
| 員工人數 | 6,299 (截至2023年9月30日)[1] |
| 网站 | 官方网站 |
概要
迪思科的前身是于1937年在日本广岛县吳市成立的“第一制砥所”（之后迁至东京大田区大森）[5]，并在1956年成为日本国内首家完成热固性树脂砥石制造的企业。[6][2][7]公司在1977年更名为“DISCO Cooperation”，DISCO 是前公司名称（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）的英文缩写。[6]公司于1999年在东京证券交易所一部上市。[7][2][8]根据媒体的报道，截至2021年，迪思科公司在半導體電子零件研磨、切割、拋光領域排名世界第一。[9]