پروندهٔ اصلی (پروندهٔ اسویجی، با ابعاد ۵۵۰ × ۸۱۰ پیکسل، اندازهٔ پرونده: ۱۳۸ کیلوبایت)
توضیحCmos-chip structure in 2000s (en).svg | Català: Estructura esquemàtica d'un xip CMOS, tal com es va construir a principis dels anys 2000. El gràfic mostra els LDD-MISFET sobre un substrat de silici SOI amb cinc capes de metal·lització i un tap de soldadura per a la unió de xip. També mostra la secció per a FEOL (front-end de línia), BEOL (back-end de línia) i les primeres parts del procés de back-end. (versió traduïda a l'alemany) English: Schematic structure of a CMOS chip, like it is built in the early 2000s. The graphic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bump for flip-chip bonding. Also it shows the section for FEOL (front-end of line), BEOL (back-end of line) and first parts of back-end process. (translated German version) |
تاریخ | ۹ دسامبر ۲۰۰۶ (تاریخ بارگذاری) |
منبع | self made (from university scripts and scientific papers) |
پدیدآور | Cepheiden |
دیگر نسخهها |
Other related versions:[ویرایش]
|
این پروندهٔ اسویجی از متن جاسازیشده استفاده میکند که بهسادگی میتوان با این ابزار خودکار آن را به زبانتان ترجمه کرد (اطلاعات بیشتر). همچنین میتوانید تصویر را دریافت و با یک ویرایشگر متن به طور دستی آن را ویرایش کنید. |
This file is translated using SVG For most Wikipedia projects, you can embed the file normally (without a To translate the text into your language, you can use the SVG Translate tool. Alternatively, you can download the file to your computer, add your translations using whatever software you're familiar with, and re-upload it with the same name. You will find help in Graphics Lab if you're not sure how to do this. |
اجازهٔ کپی، پخش و/یا تغییر این سند تحت شرایط مجوز مستندات آزاد گنو، نسخهٔ ۱٫۲ یا هر نسخهٔ بعدتری که توسط بنیاد نرمافزار آزاد منتشر شده؛ بدون بخشهای ناوردا (نامتغیر)، متون روی جلد، و متون پشت جلد، اعطا میشود. یک کپی از مجوز در بخشی تحت عنوان مجوز مستندات آزاد گنو ضمیمه شده است.http://www.gnu.org/copyleft/fdl.htmlGFDLGNU Free Documentation Licensetruetrue |
این پرونده با اجازهنامهٔ کریتیو کامانز Attribution-Share Alike 3.0 سازگار نشده منتشر شده است. | ||
| ||
این برچسب مجوز بهعنوان بخشی از روزآمدسازی مجوز GFDL، به این پرونده افزوده شد.http://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0/CC BY-SA 3.0Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0truetrue |
روی تاریخ/زمانها کلیک کنید تا نسخهٔ مربوط به آن هنگام را ببینید.
تاریخ/زمان | بندانگشتی | ابعاد | کاربر | توضیح | |
---|---|---|---|---|---|
کنونی | ۵ فوریهٔ ۲۰۲۴، ساعت ۱۴:۳۵ | ۵۵۰ در ۸۱۰ (۱۳۸ کیلوبایت) | Manlleus | File uploaded using svgtranslate tool (https://svgtranslate.toolforge.org/). Added translation for ca. | |
۵ فوریهٔ ۲۰۲۴، ساعت ۱۴:۲۵ | ۵۵۰ در ۸۱۰ (۹۷ کیلوبایت) | Manlleus | fixed text labels for translation | ||
۹ دسامبر ۲۰۰۶، ساعت ۱۸:۵۲ | ۵۵۰ در ۸۱۰ (۸۵ کیلوبایت) | Cepheiden | {{Information |Description= Schematic structure of a CMOS chip, like it is build in the early 2000s. The grafic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bump for flip-chip bonding. Also it shows the section f | ||
۹ دسامبر ۲۰۰۶، ساعت ۱۸:۴۹ | ۵۵۰ در ۸۱۰ (۸۵ کیلوبایت) | Cepheiden | {{Information |Description= Schematic structure of a CMOS chip, like it is build in the early 2000s. The grafic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bumb for flip-chip bonding. Also it shows the section f |
صفحههای زیر از این تصویر استفاده میکنند:
ویکیهای دیگر زیر از این پرونده استفاده میکنند:
این پرونده حاوی اطلاعات اضافهایاست که احتمالاً دوربین دیجیتال یا پویشگری که در ایجاد یا دیجیتالیکردن آن به کار رفته آن را افزوده است. اگر پرونده از وضعیت ابتداییاش تغییر داده شده باشد آنگاه ممکن است شرح و تفصیلات موجود اطلاعات تصویر را تماماً بازتاب ندهد.
عرض | 550 |
---|---|
طول | 810 |