Coffee Lake
Coffee Lake — Intel Core պրոցեսորների ութերորդ սերնդի միկրոճարտարապետության կոդային անունը, որը հանդիսանում է Core միկրոճարտարապետության աննշան փոփոխութունը։ Ճարտարապետության հիմնական տարբերությունն է միջուկների քանակի ավելացումը մինչև վեց սեղանադիր (Coffee Lake-S) և բջջային (Coffee Lake-H) տարբերակների պրոցեսորներում:Ջերմային փաթեթը (TDP) սեղանադիր պրոցեսորների համար կկազմի 95 Վտ, բջջայինի համար՝ մինչև 45 Վտ, իսկ "ույտրաբուկային" կատեգորիայի՝ Coffee Lake-U՝ 28 Վտ[1]։ Բջջային տարբերակները կունենան ներկառուցված գրաֆիկա՝ GT3e[2] eDRAM-ի հետ և DP 1.2 HDMI և 2.0 HDCP 2.2. աջակցությունը։ Սպասվում է, որ Coffee Lake պրոցեսորների արտադրողականությունը Kaby Lake-ի համեմատ կավելանա 15 տոկոսով[3]։
.svg){kind=logo} Intel 8-րդ սերնդի միկրոպրոցեսոր | |
| Արտադրվել է | Q4-17 |
|---|---|
| Միկրոճարտարապետություն | 14 նմ |
| Սոկետ | LGA 1151 v2 |
Intel ընկերությունը խոստանում է, Coffee Lake պրոցեսորների արտադրողականության 30 տոկոս աճ, SYSmark 2014 թեստում Skylake U-սերիաի համեմատ 15 Վտ TDP-ով:Չիպերը նախատեսվում են թողարկվել 2017 թվականի երկրորդ կեսին։ Coffee Lake Պրոցեսորները կօգտագործվեն չիպսեթների 300-րդ շարքի հետ[4]։
Չիպերը նախատեսվում են թողարկվել 2017 թվականի երկրորդ կեսին[5]։ Coffee Lake Պրոցեսորները կօգտագործվեն 300-րդ շարքի չիպսեթների հետ[6]։
Ճարտարապետության հիմնական հատկությունները
- Բարձրացված արտադրողականություն բազմամիջուկ հաշվարկներում։
- մինչև 6 պրոցեսորային միջուկներ։
- Turbo Boost 2.0 Տեխնոլոգիան։
- Ընդլայնված մուլտիմեդիաի և ցուցադրման հնարավորություններ։
- Rec. 2020-ի (անգլ.) և HDR աջակցություն։
- HEVC կոդավորող/ապակոդավորող 10 բիտ գույնի խորությամբ։
- VP9 ապակոդավորող 10 բիտ գույնի խորությամբ։
- UHD/4K գեր-բարձր հստակության աջակցություն;
- USB 3.1 երկրորդ սերնդի մինչև 10 Գբ/վ, 6 պորտ;
- Intel Wireless-AC աջակցություն։
- Wi-Fi 802.11 ac R2 և Bluetooth 5.0;
- Հաջորդ սերնդի Intel Optane եներգակախված հիշողության տեխնոլոգիաներ Աջակցություն։
- Ապարատային Thunderbolt 3 ինտերֆեյսի Աջակցություն։
- Intel Smart Sound աջակցություն։
- ներդրված թվային ազդանշանային պրոցեսոր (DSP) աուդիո խոսքի և ձայնային փոխգործակցության մշակման համար։
- Intel SoC idle (C10 և S0ix վիճակի) և Microsoft Modern Սպասման քնած ռեժիմից ձայնային դուրս գալու աջակցություն;
- Ջերմային հզորությունը (TDP) մինչև 95 Վտ (LGA 1151)
Միկրոպրոցեսորներ
| Շարքը և մոդելը | միջուկ (հոսք) | Հաճախակնությունը | L3 քեշ | TDP | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Հիմնական | Տուռբո | |||||||
| 1 Միջուկ | 2 Միջուկ | 4 Միջուկ | 6 Միջուկ | |||||
| Core i7-8700K | 6(12) | 3,7 ԳԳց | 4.7 ԳԳց | 4.6 ԳԳց | 4.4 ԳԳց | 4.3 ԳԳց | 12 Мб | 95 Вт |
| Core i7-8700 | 6(12) | 3.2 ԳԳց | 4.6 ԳԳց | 4.5 ГГц | 4.3 ГГц | 4.3 ГГц | 12 Мб | 65 Вт |
| Core i5-8600K | 6(6) | 3,6 ԳԳց | 4.3 ԳԳց | 4.2 ГГц | 4.2 ГГц | 4.1 ГГц | 9 Мб | 95 Вт |
| Core i5-8400 | 6(6) | 2.8 ԳԳց | 4.0 ԳԳց | 3.9 ԳԳց | 3.9 ԳԳց | 3.8 ԳԳց | 9 Мб | 65 Вт |