Zen 3
Zen 3（ゼン・スリー）は、AMDから2020年に発売されたCPUマイクロアーキテクチャーのコードネーム[1]。Zen 2の後継となるZen 3はTSMCの改良型[3]7nmのMOSFETノード（当初AMDは7nm+と呼んでいた）で製造され、 Ryzenメインストリームデスクトッププロセッサ（コードネーム「Vermeer」）とEPYCサーバープロセッサ（コードネーム「Milan」） ）に搭載される[4][2]。Zen 3は、AMDがDDR5メモリと新しいソケットに切り替える前の最後のマイクロアーキテクチャとなる予定である。Zen 3は、500シリーズチップセット[5]を搭載したマザーボードでサポートされる。AMDがコードを共有することで400シリーズのボードもサポートされるようになり、マザーボードメーカーは一部のBIOSを使用して、一部のB450/X470 X370/B350/A320マザーボードでZen 3がサポートされている[6]。
| 設計者 | AMD |
|---|---|
| ソケット | Socket SP3[2] |
| コードネーム |
|
| 前世代プロセッサ | Zen 2 |
| 次世代プロセッサ | Zen 4 |
| L1キャッシュ | コア当たり64 KiB |
| L2キャッシュ | コア当たり512 KiB |
| L3キャッシュ | CCX当たり32 MB 96 MB (5800X3Dのみ) 16 MB(APU) |
技術ノード
AMDの資料に「7nm+」と記載されていたことから、当初メディアでは7nmプロセスはTSMCの新しいEUV（極端紫外線）リソグラフィー（N7+）ではないかと推測されてきた。N7+への移行により、消費電力が10％削減され、トランジスタ密度が最大20％増加する。これにより、同じ消費電力でより高いクロック速度も可能になる[4]。AMDは、「7nm+」は特定のプロセスを意味するものではなく、DUV（遠紫外線）N7Pプロセスまたはその他の名前のないプロセスの可能性も含む7nm（N7）の改良版を使用することを明らかにした[3]。
EPYCマイクロプロセッサ
Zen 3をベースとしたチップのEpycサーバーラインはMilanと名付けられ、SP3ソケットを使用するチップの最終世代となる[2]。
構成
1コアあたり4つのALUを搭載する[7]。基本的な整数関連命令は1サイクルで実行される[8]。
FPUは4つ搭載されている[9]。
脚注
Ryzen_4