AMD Accelerated Processing Unit

AMDが2006年から開発している製品の名称

AMD Accelerated Processing Unit (エーエムディー・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット、略称:AMD APU) とは、AMD2006年から開発を行なっている、CPUGPUとを合成・統合させた新しい製品の名称である。AMDはもともとCPUおよびチップセットを手がけるメーカーだったが、このAPUの計画は、AMDによるATI買収により浮上した。AMD APUの当初の開発コード名はAMD Fusion(フュージョン)[1] であり、2011年の正式製品発表当初は「AMD Fusion APU」と表記されていたが[2]2012年後半以降、AMDは単に「APU」と呼称している。

ロードマップ

AMD APU製品のロードマップを以下に示す[3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17]

APU 世代日程プロセス (nm)TDP (W)CPU コア数CPU アーキテクチャGPU アーキテクチャ備考
Ontario2011年1月発売40 (bulk)91 – 2BobcatVLIW
Zacate18
Llano2011年7月発売32 (SOI)35 – 1002 – 4K-10/Stars
Trinity2012年10月発売25 – 100Piledriver
Temash2013年5月28 (bulk)~9JaguarGCNSoC
Kabini9 – 25
Richland2013年6月発売32 (SOI)45 – 100PiledriverVLIW
Kaveri2014年1月28 (bulk)SteamrollerGCNhUMA初対応
Mullins2014年283.95 – 4.52 – 4Puma+SoC
Beema10 – 15
Kaveri Refresh (Godavari)2015年5月発表4Steamroller
Carrizo-L10, 12 – 252 – 4Puma+SoC
Carrizo2015年6月発表ExcavatorSoC、HSA 1.0完全対応
Bristol Ridge12 – 65HSA 1.0完全対応
Raven Ridge2017年10月発表1415 – 65Zen
Picasso2019年1月発表12Zen+
Renoir2020年1月発表74 – 8Zen 2
Dali14152Zen
Cezanne2021年1月発表715 – 45+4 – 8Zen 3
Lucienne15Zen 2

GPUコンピューティングにおけるAPUとHSA

旧来のGPUはグラフィック処理に関する機能のみに特化していたが、プログラマブルシェーダーの出現以降、汎用性に関してもその能力を拡大させてきた。GPUの高い並列処理性能を汎用処理にも活用し、コプロセッサ的な役割をさせる取り組みがGPGPUである。AMD(旧ATI)も早くから自社GPU(FireStreamRadeonなど)を活用したストリームプロセッシング技術 (ATI Stream/AMD Stream) を開発・実用化し、普及に取り組んでいたものの、競合となるNVIDIAのほうが統合開発・実行環境CUDAの整備によって普及率の点で先行していた[18]

GPUは並列処理に特化することでCPUをはるかに超える理論演算性能を実現しており、それを汎用処理に活用するのがGPGPUのコンセプトだが、従来のCPUとGPUとはメモリ空間が完全に独立しており、CPU-GPU間のメモリ転送にかかる処理時間およびプログラミング上の手間が、性能のボトルネックやソフトウェア開発の難しさにつながるという問題も抱えている。たとえばGPUで演算した結果をCPUで読み出して利用する場合、従来アーキテクチャではGPUメモリからCPUメモリへのデータ転送が必要となる。これは物理的にメモリが分離されているディスクリートGPUとCPUによる構成だけでなく、従来型のオンボードグラフィックスやCPU内蔵GPUといった、物理メモリを共有する構成においても同様である[19]

AMDはこの問題をハードウェアレベルで根本的に解決する道として、開発コードAMD Fusionのもとに、GPUをCPUと統合するFusion System Architecture (FSA) 構想を掲げることになる。GPUとCPUを統合することで、物理的にも論理的にもメモリ空間が統一され、煩雑なCPU-GPU間のメモリ転送をなくすことができる。

なおAMDは、2012年からはFSAをHeterogeneous System Architecture (HSA) 構想へと改称し、さらにHSAの実装形態であるAMD Fusion改めAMD APUをもってして、異種計算資源(異種プロセッサ)混在環境をターゲットに据えた標準API規格「OpenCL」およびヘテロジニアスマルチコアテクノロジーによるCPUとGPUの融合を推進している[20][21]

Kabini/Temash世代以降ではGraphics Core Next (GCN) 世代のGPUを搭載し[22]Mantle APIにも対応した。

また、HSAの完成形を支える要素技術のうち特に重要なものとして、CPU/GPUのメモリ一貫性キャッシュコヒーレンシ)やGPUページフォールトのサポートを実現する heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA) が挙げられるが、hUMAに対応するAPUはKaveri世代以降である[23]

その他、HSA環境ではHSAIL (HSA Intermediate Language) [24] と呼ばれる中間言語バイトコード)によって、ハードウェアの違いを吸収できる[25]。コンパイラ側がHSAIL生成に対応することにより、OpenCL CやC++ AMPといった並列コンピューティング向けの専用言語だけでなく、Javaのような仮想マシンベースの汎用言語でもHSA環境で動作するプログラムを記述できることになる[26]

他社製品への影響

Intelは、Intel AtomおよびWestmere世代のClarkdaleでCPUにGPU (Intel HD Graphics) を内蔵し、Sandy Bridge世代以降でCPU内蔵GPUの性能を大幅に向上させた。以降は従来型のオンボードグラフィックスの代替として、内蔵GPUは標準的な機能となった。NVIDIAも自社GPUであるGeForceARMプロセッサと統合したNVIDIA Tegraシリーズを開発・販売している。

HPCなどでGPGPUの絶対性能を追求する場合、統合GPU (Integrated GPU, iGPU) よりも単体GPU (Discrete GPU, dGPU) とCPUによる構成のほうが依然として有利であることには変わりないが、AMD APUのような統合製品はノートPCやモバイル環境を考慮して、省電力性能やワットパフォーマンス英語版を重視した設計となっている[27]

ゲーム機ベンダーでは独自チップの開発コストが高騰していたため、主にコスト削減の目的で統合型のチップが求められた。Xbox Oneは、AMD APUを採用し、PlayStation 4は、当初Intelと開発を進めていたが、AMD APUに切り替えられた[28]

製品

以下ではデスクトップパソコンノートパソコン向けのAPUのうちA-シリーズおよびその後継製品の主なものについて世代ごとに記述する。特に省電力ノートやタブレット向けのUltra-mobile APUと呼ばれる製品が省略されているため、ここではC-シリーズやE-シリーズについての記載は割愛されている。

Llano (2011)

2011年7月に発売された製品群。CPUはAMD K10を改良したアーキテクチャ。

  • 製造プロセスルール: 32 nm SOI
  • L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
  • L2 キャッシュ: 1024 KiB 各コア独立
  • 対応ソケット: Socket FM1
  • MMX, Enhanced 3DNow!, SSE (1, 2, 3, 4a), AMD64, NX Bit, AMD-V
モデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数クロック (GHz)モデルナンバーSPクロック (MHz)
定格ターボ
A8-3870K43.0N/AHD 6550D4006001001866
A8-38502.9
A8-38202.52.865
A8-38002.42.7
A6-3670K2.7N/AHD 6530D320443100
A6-36502.6
A6-36202.22.565
A6-36002.12.4
A6-35003
A4-340022.7N/AHD 6410D1606001600
A4-33002.5443

モバイル向け

  • MMX, Enhanced 3DNow!, SSE (1, 2, 3, 4a), AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core
モデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数クロック (GHz)モデルナンバーSP数クロック (MHz)
定格ターボ
A8-3550MX42.02.7HD 6620G400444451600
A8-3530MX1.92.6
A8-3510MX1.82.5
A8-3520M1.6351333
A8-3500M1.52.4
A6-3430MX1.7HD 6520G320400451600
A6-3410MX1.62.3
A6-3420M1.52.4351333
A6-3400M1.42.3
A4-3330MX22.22.6HD 6480G24044445
A4-3310MX2.12.5
A4-3320M2.02.635
A4-3305M1.92.5160597
A4-3300M240444

Trinity (2012)

2012年10月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはPiledriver

  • 製造プロセスルール: 32 nm SOI
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2 (A6, A4シリーズは1 MB)
  • 対応ソケット: Socket FM2
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
モデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数クロック (GHz)モデルナンバーSP数クロック (MHz)
定格ターボ
A10-5800K43.84.2HD 7660D3848001001866
A10-57003.44.076065
A8-5600K3.63.9HD 7560D256100
A8-55003.23.765
A6-5400K23.63.8HD 7540D192
A4-53003.43.6HD 7480D1287231600

モバイル向け

  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
モデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数クロック (GHz)モデルナンバーSP数クロック (MHz)
定格ターボMaxBase
A10-4600M42.33.2HD 7660G384686497351600
A10-4655M2.02.8HD 7620G497360251333
A8-4500M1.92.8HD 7640G256655497351600
A8-4555M1.62.4HD 7600G384424320191333
A6-4400M22.73.2HD 7520G192686497351600
A6-4455M2.12.6HD 7500G256424327171333
A4-4300M2.53.0HD 7420G128655480351600
A4-4355M1.92.4192424327171333

Richland (2013)

2013年6月から発売された製品群。前世代のTrinity(トリニティ)のマイナーチェンジ版。Trinity世代から、製造プロセスは32 nm、CPUアーキテクチャはPiledriver、CPUソケットはFM2で変化はなくスペック上の主な違いは動作クロックのみ。

デスクトップ向け

  • 製造プロセスルール: 32 nm SOI
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2 (A6, A4シリーズは1 MB)
  • 対応ソケット: Socket FM2
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
[29][30][31][32]
モデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数クロック (GHz)モデルナンバーSP数クロック (MHz)
定格ターボ
A10-6800K[33]44.14.4HD 8670D3848441002133
A10-6800B[34]45
A10-6790K[35]4.04.31001866
A10-6790B[36]45
A10-6700[37]3.765
A10-6700T[38]2.53.5HD 8650D72045
A8-6600K[39]3.94.2HD 8570D25684465
A8-6500[40]3.54.1800
A8-6500T[41]2.13.1HD 8550D72045
A8-6500B[42]3.54.1HD 8570D80065
A6-6420K[43]24.04.2HD 8470D192
A6-6420B[44]
A6-6400K[45]3.94.1
A6-6400B[46]
A4-7300[47]3.84.01600
A4-6320[48]HD 8370D128760
A4-6300[49]3.73.9
A4-4020[50]3.23.4HD 7480D7201333
A4-4000[51]3.03.2

モバイル向け

[52][53]
モデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数クロック (GHz)モデルナンバーSP数クロック (MHz)
定格ターボBaseMax
A10-5757M[54]42.53.5HD 8650G384600720351600
A10-5750M[55]5331866
A10-5745M[56]2.12.9HD 8610G626251333
A8-5557M[57]3.1HD 8550G256554720351600
A8-5550M[58]515
A8-5545M[59]1.72.7HD 8510G384450554191333
A6-5357M[60]22.93.5HD 8450G192533720351600
A6-5350M[61]
A6-5345M[62]2.22.8HD 8410G450600171333
A4-5150M[63]2.73.3HD 8350G128514720351600
A4-5145M[64]2.02.6HD 8310G424554171333

Kaveri (2014)

2014年1月から発売された製品。CPUアーキテクチャはSteamrollerへと代わり、製造プロセスも32 nmから28 nmに移行した。CPUとGPUをより統一的に扱う技術「HSA」に対応した。特にHSAのhUMAに対応した点が特徴。Kaveriからオーディオプロセッサ「TrueAudio英語版」を統合した。また、GPUアーキテクチャはTeraScale英語版 (VLIW4) からGCNへと代わった。これに伴い、新しいグラフィックスAPI「Mantle」に対応した。この世代から内蔵GPUはHD 8670Dといった型番で公表されず、R7のようなシリーズ名のみとなった。[65]

  • 製造プロセスルール: 28 nm
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2(A6シリーズは1 MB)
  • 対応ソケット: Socket FM2+
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
モデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数クロック (GHz)ブランドSP数クロック (MHz)
定格ターボ
A10-7850K[66]43.74.0R7512720952133
A10-7800[67]3.53.965
A10-7700K[68]3.43.838495
A8-7650K[69]3.3
A8-7600[70]3.165
A6-7400K[71]23.53.9R52567561866

モバイル向け

  • 対応ソケット: Socket BGA (FP3)
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • PowerNow!, Enduro technology
モデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数クロック (GHz)ブランドSP数クロック (MHz)
定格ターボ
A10-7400P[72]42.53.4R6384654351866
A10-7300[73]1.93.2533191600
A8-7200P[74]2.43.3R5256626351866
A8-7100[75]1.83.0514201600
A6-7000[76]22.23.0R4192533171333

Godavari (2015)

2015年6月に発売された製品群。開発コードネームをKaveri Refresh(カヴェリリフレッシュ)としていた時期もあった。Kaveriの改良版。スペック上主に変化したのは動作クロックのみ。同時期に発表されたCarrizoがモバイル(ノートパソコン)向け、Godavariがデスクトップパソコン向けとなる。

  • 製造プロセスルール: 28 nm
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2(A6シリーズは1 MB)
  • 対応ソケット: Socket FM2+
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • A10-7890KにはAMD Wraith Coolerが付属する。また、A10-7870Kも新しいAMD Wraith Coolerに近い静穏性のクーラーが付属するようになる。[77]
  • A10-7870KおよびA8-7670Kはダイとヒートスプレッダがハンダにより接合されていることが確認されている[78][79]
モデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数クロック (GHz)ブランドSP数クロック (MHz)
定格ターボ
A10-7890K[80]44.14.3R7512866952133
A10-7870K[81]3.94.1
A10-7860K[82]3.64.075765
A8-7670K[83]3.9R738495
A6-7470K[84]23.74.0R525680065

Carrizo (2015)

2015年6月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはExcavatorTDPの低いモバイル向けのみ。

  • 製造プロセスルール: 28 nm
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2
  • 対応ソケット: Socket BGA (FP4)
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, AVX2, BMI1/2, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • UVD6, TrustZone, InstantGo (Connected Standby), HSA 1.0
モデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数クロック (GHz)ブランドSP数クロック (MHz)
定格ターボ
A10-8780P[85]42.03.3R8512800152133
A10-8700P[86]1.83.2R6384
A8-8600P[87]1.63.0720
A6-8500P[88]2R52568001600

Bristol Ridge (2016)

2016年9月に発売された製品群[89]。CPUアーキテクチャはExcavator

モデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR4メモリ速度 (MHz)
コア数クロック (GHz)ブランドSP数クロック (MHz)
定格ターボ
A12-980043.84.2R75121108652400
A12-9800E3.13.890035
A10-97003.5384102965
A10-9700E3.03.584735
A8-96003.13.490065
A6-950023.53.8R51029
A6-9500E3.03.425680035

Raven Ridge (2017)

2017年10月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen。CPUアーキテクチャの刷新によりCPUコアあたりの性能が向上した。上位モデルにはRyzen、下位モデルにはAthlonのブランド名がついている。

デスクトップ向け

  • 製造プロセスルール: 14 nm
  • 対応ソケット: Socket AM4
  • L1キャッシュ合計: 384 KB (Ryzen) または192 KB (Athlon)
ブランドモデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR4メモリ速度 (MHz)発売日価格
コア数スレッド数クロック (GHz)キャッシュ (MB)ブランドSP数クロック (GHz)
定格ターボL2L3
Ryzen 5PRO 2400G483.63.924RX Vega 117041.256529332018年5月10日不明
2400G2018年2月12日169ドル
PRO 2400GE3.23.8352018年5月10日不明
2400GE2018年4月19日
Ryzen 3PRO 2200G43.53.7Vega 85121.1652018年5月10日
2200G2018年2月12日99ドル
PRO 2200GE3.23.6352018年5月10日不明
2200GE2018年4月19日
AthlonPRO 300GE23.4N/A1Vega 31921.026662019年9月30日
300GE2019年7月7日
240GE3.52018年12月21日75ドル
220GE3.465ドル
PRO 200GE3.22018年9月6日不明
200GE55ドル

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 14 nm
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランドモデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR4メモリ速度 (MHz)発売日価格
コア数スレッド数クロック (GHz)キャッシュ (MB)ブランドSP数クロック (GHz)
定格ターボL2L3
Ryzen 72800H483.33.824RX Vega 117041.3453200不明
PRO 2700U2.2RX Vega 10640152400
2700U
Ryzen 52600H3.6Vega 8512453200
PRO 2500U2.01.1152400
2500U
Ryzen 3PRO 2300U43.4Vega 6384
2300U
2200U22.51Vega 3192
Athlon200U2.31.0

Picasso (2019)

2019年1月(モバイル向け)/2019年6月(デスクトップ向け)に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen+。上位モデルにはRyzen、下位モデルにはAthlonのブランド名がついている。Athlon 3000G のCPUアーキテクチャはZenで製造プロセスルールとしては14nmになっている。

デスクトップ向け

  • 製造プロセスルール: 12 nm
  • 対応ソケット: Socket AM4
  • L1キャッシュ合計: 384 KB (Ryzen) または192 KB (Athlon)
ブランドモデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR4メモリ速度 (MHz)発売日価格
コア数スレッド数クロック (GHz)キャッシュ (MB)ブランドSP数クロック (GHz)
定格ターボL2L3
Ryzen 5PRO 3400G483.74.224RX Vega 117041.46529332019年9月30日不明
3400G7月7日169ドル
PRO 3400GE3.34.01.3352019年9月30日不明
3400GE7月7日
Ryzen 3PRO 3200G43.6Vega 85121.25652019年9月30日
3200G4.22019年7月7日99ドル
PRO 3200GE3.33.81.2359月30日不明
3200GE2019年7月7日
Athlon3000G23.5N/A1Vega 31921.126662019年11月23日49ドル
Gold 3150GE[90]43.33.82192 (3CU)29332020年7月21日不明
Gold 3150G3.53.965

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 12 nm(一部14 nm)
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランドモデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR4メモリ速度 (MHz)発売日価格
コア数スレッド数クロック (GHz)キャッシュ (MB)ブランドSP数クロック (GHz)
定格ターボL2L3
Ryzen 73780U482.34.024RX Vega 117041.4152400不明
3750HRX Vega 1064035
3700U15
Ryzen 53580U2.13.7Vega 95761.3
3550HVega 85121.235
3500U15
Ryzen 33300U43.5Vega 6384
3200U22.61Vega 3192
Athlon300U2.43.31

Renoir (2020)

2020年1月(モバイル向け)、2020年7月(デスクトップ向け)に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen2。

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket FP6
ブランドモデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)メモリ速度 (MHz)発売日価格
コア数スレッド数クロック (GHz)キャッシュ (MB)ブランドコア数SP数クロック (GHz)
定格ターボL2L3DDR4LPDDR4
Ryzen 94900H8163.34.448Radeon Graphics85121.7545320042662020年3月16日不明
4900HS3.04.335
Ryzen 74800H2.94.274481.645
4800HS35
4800U1.885121.7515
PRO 4750U1.74.174481.62020年5月7日
4700U82.02020年3月16日
Ryzen 54600H6123.04.0363841.545
4600HS35
PRO 4650U2.1152020年5月7日
4600U3月16日
4500U62.3
Ryzen 3PRO 4450U482.53.72453201.42020年5月7日
4300U42.72020年3月16日

デスクトップ向け

  • OEM向けのみだが、Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G、Ryzen 3 PRO 4350Gは日本においてのみバルク発売された。
  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket AM4
ブランドモデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR4メモリ速度 (MHz)発売日価格
コア数スレッド数クロック (GHz)キャッシュ (MB)ブランドコア数SP数クロック (GHz)
定格ターボL2L3
Ryzen 7PRO 4750G8163.64.448Radeon Graphics85122.16532002020年7月21日\45,980
PRO 4750GE3.14.32.035不明
4700G3.64.42.1652020年8月8日
4700GE3.14.32.035
Ryzen 5PRO 4650G6123.74.2374481.9652020年7月21日\31,980
PRO 4650GE3.335不明
4600G3.7652020年8月8日
4600GE3.335
Ryzen 3PRO 4350G483.84.02463841.7652020年7月21日\21,980
PRO 4350GE3.535不明
4300G3.8652020年8月8日
4300GE3.535

Dali (2020)

2020年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen。

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 14 nm
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランドモデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)DDR4メモリ速度 (MHz)発売日価格
コア数スレッド数クロック (GHz)キャッシュ (MB)ブランドコア数SP数クロック (GHz)
定格ターボL2L3
Ryzen 33250U242.63.514Radeon Graphics31921.21524002020年1月6日不明
AthlonGold 3150U2.43.31
Silver 3050U22.33.221281.1

Cezanne (2021)

2021年1月にLucienneと共に一般モデルが、同年3月にPROモデル(OEM向け)が発表された。CPUアーキテクチャはZen 3。

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket FP6
ブランドモデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)メモリ速度 (MHz)発売日価格
コア数スレッド数クロック (GHz)キャッシュ (MB)ブランドコア数SP数クロック (GHz)
定格ターボL2L3DDR4LPDDR4
Ryzen 95980HX8163.34.8416Radeon Graphics85122.145+320042662021年1月12日不明
5980HS3.035
5900HX3.34.645+
5900HS3.035
Ryzen 75800H3.24.42.045
5800HS2.835
PRO 5850U1.9152021年3月16日
5800U2021年1月12日
Ryzen 55600H6123.34.2374481.845
5600HS3.035
PRO 5650U2.3152021年3月16日
5600U2021年1月12日
Ryzen 3PRO 5450U482.64.02863841.62021年3月16日
5400U2021年1月12日

Lucienne (2021)

2021年1月にCezanneと共に発表された。CPUアーキテクチャはZen 2。

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket FP6
ブランドモデルナンバーCPU内蔵GPUTDP (W)メモリ速度 (MHz)発売日価格
コア数スレッド数クロック (GHz)キャッシュ (MB)ブランドコア数SP数クロック (GHz)
定格ターボL2L3DDR4LPDDR4
Ryzen 75700U8161.84.348Radeon Graphics85121.915320042662021年1月12日不明
Ryzen 55500U6122.14.0374481.8
Ryzen 35300U482.63.82463841.5

関連項目

脚注・出典

参考文献

外部リンク