LGA1700

LGA 1700はインテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeマイクロプロセッサおよびRaptor LakeマイクロプロセッサCPUソケット[1][信頼性要検証][2]

LGA 1700
ソケット形式LGA
接点数(ピン数)1700
プロセッサ寸法37.5 mm × 45 mm
採用プロセッサAlder Lake
Raptor Lake

この記事はCPUソケットシリーズの一部です
Core i7-12700KF

LGA 1700は、LGA 1200(Socket H5)の後継として設計された。 LGA 1700にはプロセッサのランド(Land = 平面電極パッド)と接触するための1,700本のピンが存在する。ビンはLGA 1200から500本増加し、ソケット寸法も縦(南北方向)に7.5 mm長くなるなど、サイズが大幅に変更された。これは、2004年発表のLGA 775以来となるコンシューマー向けデスクトップPCにおけるソケットサイズの大幅な変更である。これに伴ってマザーボードCPUクーラー固定穴の間隔も変更となり、以前LGA 115xやLGA 1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA 1700を採用するマザーボードおよびCPUと互換性がなくなった[3]。しかし、一部のモデルでは取り付け穴が開いており、取り付けが可能となっている。

Alder Lake チップセット (600シリーズ)

H610[4]B660[4]H670[4]Z690
仕様レベル?エンスージアスト
オーバークロックNoRAM OnlyYes
バスインターフェース(DMI 4.0)x4x8
CPUサポートAlder Lake・Raptor Lake
最大メモリ容量64GB

(不明)

128GB

(一部192GB)

128GB

(不明)

128GB

(一部192GB)

最大DIMMスロット24
最大USB2.0ポート101214
USB 3.2ポート構成Gen1468最大10
Gen 2x1 (10 Gbit/s)24
x2 (20 Gbit/s)No24
最大SATA3ポート48
PCI Express構成プロセッサ (Gen 5.0)1x161x16+1x41×16 + 1×4

or

2×8 + 1×4

PCH

(Gen4+Gen3)

0+8=86+8=1412+12=2412+16=28
独立ディスプレイサポート (デジタルポート/パイプ)34
無線LAN(Wi-Fi 6E)Intel Wi-Fi 6E AX211[注釈 1]
PCIe RAID サポートNo0, 1, 5
SATA RAID サポートNo0, 1, 5, 10
OptaneサポートNoYes
インテル®スマート・サウンド・テクノロジーYes
No
TDP6W
発売日2022年第1四半期2021年第4四半期

Raptor Lake チップセット (700シリーズ)

関連項目

脚注

参考文献