LGA1700
LGA 1700は、インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeマイクロプロセッサおよびRaptor LakeマイクロプロセッサのCPUソケット[1][信頼性要検証][2]。
ソケット形式 | LGA |
---|---|
接点数(ピン数) | 1700 |
プロセッサ寸法 | 37.5 mm × 45 mm |
採用プロセッサ | Alder Lake Raptor Lake |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
LGA 1700は、LGA 1200(Socket H5)の後継として設計された。 LGA 1700にはプロセッサのランド(Land = 平面電極パッド)と接触するための1,700本のピンが存在する。ビンはLGA 1200から500本増加し、ソケット寸法も縦(南北方向)に7.5 mm長くなるなど、サイズが大幅に変更された。これは、2004年発表のLGA 775以来となるコンシューマー向けデスクトップPCにおけるソケットサイズの大幅な変更である。これに伴ってマザーボードのCPUクーラー固定穴の間隔も変更となり、以前LGA 115xやLGA 1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA 1700を採用するマザーボードおよびCPUと互換性がなくなった[3]。しかし、一部のモデルでは取り付け穴が開いており、取り付けが可能となっている。
Alder Lake チップセット (600シリーズ)
H610[4] | B660[4] | H670[4] | Z690 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
仕様レベル | ? | エンスージアスト | ||||
オーバークロック | No | RAM Only | Yes | |||
バスインターフェース(DMI 4.0) | x4 | x8 | ||||
CPUサポート | Alder Lake・Raptor Lake | |||||
最大メモリ容量 | 64GB (不明) | 128GB (一部192GB) | 128GB (不明) | 128GB (一部192GB) | ||
最大DIMMスロット | 2 | 4 | ||||
最大USB2.0ポート | 10 | 12 | 14 | |||
USB 3.2ポート構成 | Gen1 | 4 | 6 | 8 | 最大10 | |
Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | 2 | 4 | |||
x2 (20 Gbit/s) | No | 2 | 4 | |||
最大SATA3ポート | 4 | 8 | ||||
PCI Express構成 | プロセッサ (Gen 5.0) | 1x16 | 1x16+1x4 | 1×16 + 1×4 or 2×8 + 1×4 | ||
PCH (Gen4+Gen3) | 0+8=8 | 6+8=14 | 12+12=24 | 12+16=28 | ||
独立ディスプレイサポート (デジタルポート/パイプ) | 3 | 4 | ||||
無線LAN(Wi-Fi 6E) | Intel Wi-Fi 6E AX211[注釈 1] | |||||
PCIe RAID サポート | No | 0, 1, 5 | ||||
SATA RAID サポート | No | 0, 1, 5, 10 | ||||
Optaneサポート | No | Yes | ||||
インテル®スマート・サウンド・テクノロジー | Yes | |||||
| No | |||||
TDP | 6W | |||||
発売日 | 2022年第1四半期 | 2021年第4四半期 |